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东芝计划投50亿美元提高半导体芯片产量电子设备行业资讯资讯-(XINWEN)

发布时间:2021-09-24 14:42:25 阅读: 来源:验钞机厂家

东芝公司总裁西田厚聪(AtsutoshiNishida)日前表示,公司将把今后三年投资预算的50%,也就是5500亿日元(约合50亿美元),用于提高半导体芯片产量。与此同时,该公司计划在今后三年内将半导体芯片销量提高8%。

此项计划将使该公司到2008年3月份的销售额增长13%,达到6.6万亿日元(约合590亿美元),同时进一步提高数字产品的海外销量。与此同时,未来三年的平均增长率将达到4%,在到2008年3月为止的财年里,该公司运营收入的增长率将超过4%。此前,该公司宣布其2005财年第一季度销售额达到1.299万亿日元,但由于核心产品尤其是半导体芯片的市场价格急剧下滑,该公司第一季净亏损89亿日元。

该公司同时表示,公司的平面电视产品(运用与佳能共同研发的技术),也面临包括液晶电视和等离子电视等对手产品激烈的价格竞争。尽管如此,西田厚聪表示对公司能够达到新目标充满信心,其中包括使海外销量在总销量中所占的比例,从去年的44%,提高到50%。

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